ICT-TC-GFSP-US-4011

vormals ICT-FSL-BS

Thermally Conductive Spacer ICT-TC-GFSP-US-4011

ICT-TC-GFSP-US-4011 ist ein ultraweicher thermisch leitfähiger Gap-Filler-Spacer mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, zum Beispiel durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, realisieren lassen. 

Das Silikonelastomer verfügt über eine sehr hohe Elastizität, eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit und eine ausgezeichnete hohe thermische Leitfähigkeit, welche aufgrund einer erstklassigen und ausgewogenen sorgfältige Auswahl von proprietären keramischen Füllstoffen in Verbindung mit Keramikpulver erreicht wird.


Der Spacer verfügt über eine Kompressibilität von mehr als 30%. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird  ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringen Druckbeaufschlagung erreicht. Der  thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch nachweißlich und in hohem Maß erheblich reduziert.

Die erstklassige Kombination von mechanischen und thermischen Eigenschaften sowie von Qualität und Preis rundet das Portfolio der ICT- Gapfiller-Spacer ab. Dieses Material eignet für ein sehr breites Spektrum von Anwendungen. Durch die  natürliche Haftfähigkeit des Silikonelastomers lässt sich das Material zudem sehr gut vorapplizieren.

Produkteigenschaften für ICT-TC-GFSP-US-4011(*)

Thermische Eigenschaften
Betriebstemperatur (von/bis) von -60 bis 180 °C
Thermisch leitend Ja
Thermische Leitfähigkeit 3.00 W/m*K
Wärmeübergangswiderstand (inch² / 645,16mm²) 0.290.600.891.20
Allgemeine Eigenschaften
Dichte 2.8 g/cm³
Farbe Light Blue
Elektrische Eigenschaften
Durchschlagspannung 10.00 kV/mm
Elektrisch leitend Nein
Mechanische Eigenschaften
Härte Shore 00 30.00 Shore 00

Ausführungen

Bezeichhnung Dicke (mm) K/W/Inch2
ICT-TC-GFSP-US-4011-50 0,50 0,290
ICT-TC-GFSP-US-4011-100 1,00 0,600
ICT-TC-GFSP-US-4011-200 2,00 0,890
ICT-TC-GFSP-US-4011-300 3,00 1,200
* Änderungen und Irrtümer vorbehalten