ICT-TC-GFSP-S-4001

ICT-TC-GFSP-S-4001 ist ein thermisch leitfähiger, elektrisch isolierender Gap-Filler-Spacer auf Silikonbasis, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen aufgrund seiner Weichheit und Formanpassungsfähigkeit realisieren lassen.  Das im speziellen Herstellungsverfahren mit wärmeleitender Keramik angereicherte Silikonelastomer verfügt - neben einer hohen thermischen Leitfähigkeit - über eine hervorragende technische Elastizität sowie eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit.

ICT-TC-GFSP-S-4001 reduziert den Gesamtübergangswiderstand erheblich und sorgt für einen optimalen  thermischen Pfad - eine sehr gute thermische Performance. Durch die erstklassige Kombination von thermischen und mechanischen Eigenschaften eignet sich das Material für ein breites Spektrum von Anwendungen; überall dort wo große Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin überbrückt werden müssen. 

ICT-TC-GFSP-S-4001 enthält weniger niedermolekulares Siloxan und zeichnet sich durch sehr hohe Zuverlässigkeit aus. Zudem bietet es ein ausgewogenens Verhältnis im Bezug auf Best-Material-Performance by Price & Quality.  

Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material außerdem sehr gut vorapplizieren. Der Gap-Filler-Spacer ist einseitig aber auch beidseitig selbsthaftend lieferbar.