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Gapfiller - Pads - Spacer - Soft - Ultrasoft - Gel
ICT-FSL-H
Thermally Conductive Spacer ICT-FSL-H
ICT-FSL-H ist mit an oberster Stelle der FSL Lineup, denn dieser Gap-Filler-Spacer verfügt über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit von 5W/m*K und erreicht aufgrund seiner mechanischen Eigenschaften einen Rth von 0,42 C°/W (1mm) und somit einen exzellenten Gesamtübergangswiderstand.
ICT-FSL-H ist eine gelungene Kombination aus sehr guten thermischen wie mechanischen Eigenschaften und sorgt im Ergebnis für einen optimalen thermischen Pfad - eine exzellente thermische Performance.
ICT-FSL-H enthält niedermolekulares Siloxan im unteren Bereich und zeichnet sich durch sehr hohe Zuverlässigkeit aus. Dieses Produkt bietet auch hier dem Anwender ein ausgewogenens Verhältnis im Bezug auf Best-Material-Performance in Preis und Qualität. Der Gapfiller-Spacer eignet sich für ein breites Spektrum von Anwendungen überall dort, wo größere Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin effizient überbrückt werden müssen.
Produkteigenschaften für ICT-FSL-H(*)
| Eigenschaft | Wert | Testmethode |
|---|---|---|
| Thermische Eigenschaften | ||
| Betriebstemperatur (von/bis) | von -60 bis 180 °C | OEM/ICT |
| Thermisch leitend | Ja | OEM/ICT |
| Thermische Leitfähigkeit | 5 W/m*K | ASTM D 5470 |
| Allgemeine Eigenschaften | ||
| Dichte | 3,1 g/cm³ | ASTM D 792 |
| Farbe | Gray | Visuell |
| Elektrische Eigenschaften | ||
| Durchschlagspannung | 10.00 kV/mm | ASTM D 149 |
| Elektrisch leitend | Nein | OEM/ICT |
| Mechanische Eigenschaften | ||
| Härte Shore 00 | 76 | ASTM D 2240 |
