ICT-FSL-H

Thermally Conductive Spacer ICT-FSL-H

ICT-FSL-H ist mit an oberster Stelle der FSL Lineup, denn dieser Gap-Filler-Spacer verfügt über eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit von 5W/m*K und erreicht aufgrund seiner mechanischen Eigenschaften einen Rth von 0,42 C°/W (1mm) und somit einen exzellenten Gesamtübergangswiderstand.


ICT-FSL-H ist eine gelungene Kombination aus sehr guten thermischen wie mechanischen Eigenschaften und sorgt im Ergebnis für einen optimalen thermischen Pfad - eine exzellente thermische Performance.

ICT-FSL-H enthält niedermolekulares Siloxan im unteren Bereich und zeichnet sich durch sehr hohe Zuverlässigkeit aus. Dieses Produkt bietet auch hier dem Anwender ein ausgewogenens Verhältnis im Bezug auf Best-Material-Performance in Preis und Qualität. Der Gapfiller-Spacer eignet sich für ein breites Spektrum von Anwendungen überall dort, wo größere Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin effizient überbrückt werden müssen.

Produkteigenschaften für ICT-FSL-H(*)

Thermische Eigenschaften
Betriebstemperatur (von/bis) von -60 bis 180 °C
Thermisch leitend Ja
Thermische Leitfähigkeit 5.00 W/m*K
Allgemeine Eigenschaften
Dichte 3.1 g/cm³
Farbe Gray
Elektrische Eigenschaften
Durchschlagspannung 10.00 kV/mm
Elektrisch leitend Nein
Mechanische Eigenschaften
Härte Shore 00 76.00 Shore 00
* Änderungen und Irrtümer vorbehalten