06 Wärmeleitende Interface Materialien mit Phasenwechsel
Silikonfrei-Anisotrop-High-Performance Interface
Wärmeleitende Interface Materialien mit Phasenwechsel
PRODUKTBESCHREIBUNG
Wärmeleitende Phase-Change-Materialien, hergestellt als dünne Folien/Filme und reine Compounds elektrisch isolierend und nicht isolierende sogenannte Interfacematerialien, eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen ein stark verringerter Kontaktwiderstand zwischen den Metallflächen des Leistungshalbleiters und dem Kühlkörper gefordert ist.
Unser Produktportfolio umfasst 3 Produktvarianten:
Produktvariante 1:
Die elektrisch isolierende P-C-M Produktgruppe besteht aus einem – unterschiedlich in der Materialstärke wählbaren – sehr dünnen Polyimidfilm als Träger, welcher beidseitig mit silikonfreien Wärmeleitwachs beschichtet ist. Hierbei werden die hervorragenden dielektrischen und mechanischen Eigenschaften von Polyimiden mit den thermischen Eigenschaften von Wärmeleitwachs kombiniert. Das PC-Wärmeleitwachs kann neben der silikonfreien Variante auch auf Silikonbasis geliefert werden. Eine leicht haftende PC-Wärmeleitwachsvariante zur besseren Montage rundet den Produktbereich ab. Die Phase-Change-Temperatur liegt bei ca. 60°C
Produktvariante 2:
Die elektrisch nicht isolierende P-C-M Produktgruppe bestehen aus einer – unterschiedlich in der Materialstärke wählbaren – sehr dünnen Aluminiumfolie welche ebenfalls beidseitig mit silikonfreien Wärmeleitwachs beschichtet ist. Als Füllstoff wird entweder Keramik oder aber hochwärmeleitendes Graphit verwendet. Die volumetrische Expansion des Wärmeleitwachses oberhalb der Phase-Change-Temperatur um ca. 15 % bis 20 % und die dabei stattfindende aktive Benetzung der Flächen minimiert nachweislich den thermische Kontaktwiderstand auf bis zu < 0,09 °C-inch²/W.
Die Phase-Change-Temperatur liegt bei ca. 51°C.
Produktvariante 3:
Diese elektrisch, nicht isolierende P-C-M Produktgruppe besteht aus sogenannten PC-Freestanding Thin Film – sehr dünne Phase-Change-Filme – welche angereichert sind mit hochwärmeleitenden Keramik oder Graphit bzw. Graphenpartikel und substratträgerlos sind.
Neben der silikonfreien Variante wird auch ein silikonbasiertes PC-Freestanding Thin Film Produkt angeboten. Abgerundet wird diese Produktvariante durch die Anlieferungsformate – festes Block Format (Bar) dem ICT-Fillup-STICK oder als sogenanntes Spritzenformat (Tube). Diese beiden Lieferformate eignen sich hervorragend sowohl für kleinere Produktionslose als auch für kleinere Flächen und den Serviceeinsatz. Die Phase-Change-Temperatur liegt bei ca. 45-51°C.
Vergleichstabelle
Eigenschaft | ICT-Ap60 | ICT-Dp60 | ICT-PC-Fillup-STICK | ICT-Ip50/60 | ICT-Up60 | ICT-Xp45 |
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Thermische Eigenschaften | ||||||
Betriebstemperatur (von/bis) | von -40 bis 140 °C | von -60 bis 140 °C | von -60 bis 140 °C | von -40 bis 140 °C | von -60 bis 140 °C | von -40 bis 140 °C |
Thermisch leitend | Ja | Ja | Nein | Ja | Ja | Ja |
Thermische Leitfähigkeit | 220.00 W/m*K | 0.45 W/m*K | 0.01 W/m*K | 220.00 W/m*K | 0.78 W/m*K | 3.50 W/m*K |
Wärmeübergangswiderstand (inch² / 645,16mm²) | 0.052 .. 0.060 K/W | 0.120 .. 0.290 K/W | 0.008 .. 0.020 K/W | 0.009 .. 0.012 K/W | 0.78 .. 0.85 K/W | 0.014 .. 0.016 K/W |
Wärmeübergangswiderstand (TO-3P / ca. 360mm²) | - | - | - | - | - | 1.67 °C/W |
Elektrische Eigenschaften | ||||||
Elektrisch leitend | Ja | Nein | Ja | Ja | Nein | Ja |
Durchschlagspannung | - | 6000 kV (AC) | - | - | 7,1 kV (AC) | - |
Durchschlagspannung | - | 6000.00 kV/mm | - | - | - | - |
Allgemeine Eigenschaften | ||||||
Farbe | White | Orange (matte) | White|Graphite | Black | Yellow | Gray |
Entflammbarkeit nach UL | - | 94 V0 UL | - | - | 94 VO UL | - |
Material | - | - | PCM Interface compound Aufbau | - | - | Pure film | Compound Aufbau |