ICT-Xp45

Die ICT-Xp45-W ist kosteneffizientes, elektrisch nicht isolierendes und mit einem hochwärmeleitendem Füllstoff angereichertes, lösungsmittel-und silikonfreies High-Performance Phase-Change-Material.

Die ICT-Xp45-W kann in aufeinanderfolgenden und technisch ausgereiften Fertigungsschritten zudem in unterschiedlichen Materialdicken hergestellt werden.

Die Produktgruppe umfasst ingesamt drei Dickeneinheiten:

1. ICT-Xp45-W-10 [0.10 mm]
2. ICT-Xp45-W-20 [0.20 mm]
3. ICT-Xp45-W-30 [0.30 mm]

Alle drei Produkte unterscheiden sich nur anhand der Schichtdicke.

Eine effizient thermische Anbindung an die Kontaktflächen wird aber erst möglich durch Aufbringen der absolut gleichmäßigen Beschichtung des ICT-XP45 Phasenwechselmaterials. Durch die Entwicklung dieser neuen und einzigartigen Formulierung bietet das Interfacematerial bereits eine sehr effiziente thermische Übertragung durch Phasenänderung bei normalen Betriebstemperaturen aus, wo während des Expansionsprozesses eine gleichmäßige Anbindungslinie beibehalten wird. Mit dem Ergebnis, dass Luft dabei effizient nach außen ausgetrieben wird und jegliche Oberflächenunregelmäßigkeiten oder Ebenheitsbedingungen - welche über die Grenzfläche vorhanden sind - damit minimiert werden können.

Mithilfe dieser neuen und innovativen Thermal-Interface-Lösung können zum Beispiel IGBTs Power-Module, diskrete Halbleiter, LEDs, Mikroprozessoren oder jede weitere Art von Wärmeerzeugung erfolgreich entwärmt werden. Mit den unterschiedlichen lieferbaren Materialdicken ist es außerdem möglich, eine breite Palette isolierter Stromversorgungen abzudecken. Denn nur durch effiziente und zuverlässige Kontaktanbindung zwischen Wärmeverursachung und Wärmesenke kann ein optimaler Thermotransfer in den Kühlkörper oder die Gehäusewanne erfolgen.