ICT-Ap60

ICT-Ap60 ist ein sehr kosteneffizientes, elektrisch nicht isolierendes High Performance Phase-Change-Material, welches als thermisch leitfähiger Träger ein sogenanntes Aluminiumsubstrat verwendet.  Eine effiziente thermische Anbindung an die Kontaktflächen wird aber erst möglich durch Aufbringen einer absolut gleichmäßigen Beschichtung des ICT-Ap60 Phasenwechselmaterials auf beiden Seiten des Subtratliner. Durch die Entwicklung dieser einzigartigen Formulierung bietet das ICT-Ap60 bereits eine sehr effiziente thermische Übertragung durch Phasenänderung bei normal Betriebstemperaturen, wo während des Expansionsprozesses eine gleichmäßige Anbindungslinie beibehalten wird. Mit dem Ergebnis, dass Luft dabei effizient nach außen ausgetrieben wird und jegliche Oberflächenunregelmäßigkeiten oder Ebenheitsbedingungen, die über die Grenzfläche vorhanden sind, damit minimiert werden können.

ICT-Ap60 kann zudem mittels mehrerer aufeinanderfolgender,  innovativer und technisch ausgereiften Fertigungsschritten in unterschiedlichen Materialdicken (ICT-Ap60-L10-AL2-H und ICT-Ap60-L20-AL2-H) und unter Einbeziehung anderer weiterer Aluminium-Substrat-Dicken hergestellt werden .

Mithilfe dieser Thermal-Interface-Lösung können zum Beispiel IGBTs Power-Module, diskreter Halbleiter, LEDs, Mikroprozessoren oder jede weitere Art von Wärmeerzeugung erfolgreich entwärmt werden.

Mit den unterschiedlichen lieferbaren Materialdicken ist es außerdem möglich, eine breite Palette isolierter Stromversorgungen abzudecken. Denn nur durch effiziente und zuverlässige Kontaktanbindung zwischen Wärmeverursachung und Wärmesenke kann ein optimaler Thermotransfer in den Kühlkörper oder die Gehäusewanne erfolgen.