ICT-PC-Fillup-STICK

ICT-PCM-LINE UP reine Compounds|elektrisch nicht isolierende TIM Produkte (reines Interface Material)

Der ICT-PC-Fillup-STICK ist die effiziente und unkomplizierte Lösung wenn es um das manuelle, schnelle und saubere Aufbringen von Interfacematerial auf den thermischen Schnittstellen von Halbleiter und Wärmesenke geht. Der PC-Fillup-Stick eignet sich ideal für den Einsatz auf kleiner Fläche bei mäßiger Oberflächengüte oder leichte Unebenheit der Kontaktflächen wie es zum Beispiel häufig bei Strangpressprofilen und anderen Wärmesenken - welche zur Anbindung an CPUs, IGBTs (in TO Format), sowie anderer diskrete Halbleiter, LEDs, und Mikroprozessoren - oder jede weitere Art von Wärmeerzeugung der Fall ist.

Die einzelnen Arbeitsschritte sind simpel das Handling einfach;

– Kontaktflächen reinigen - Schutzkappe ab – Phase-Change -Compound vorschieben – leicht deckend Auftragen –

Kappe wieder darauf - Fertig.

Beim sogenannten Fill-up Vorgang wird der Stick mit etwas Druck über die beiden Oberflächen gezogen. Die auf der Oberfläche vorhandenen Unebenheiten und Rauigkeiten sorgen dann für einen ausreichenden Abrieb. Der dabei aufgetragen Film sorgt so für eine einfache und saubere Verbindung der beiden zu kontaktierenden Oberflächen.

Die ICT-Fillup-STICKs eignen sich hervorragend sowohl für kleinere Produktionslose als auch für kleinere Flächen und den Serviceeinsatz.

Die Materialien verlassen den festen Aggregatszustand bei Überschreitung der Phase Change Temperaturen ab ca. 51°C (ICT-F-ST-Ip-BAR-Graphitfaser)  bis 60° (ICT-F-ST-Ap-BAR-STAN) und werden weich. Durch die volumetrische Expansion oberhalb der Phase Change Temperatur um ca.15% bis 20% werden Lufteinschlüsse effizient nach außen ausgetrieben. Durch die vollflächige Benetzung ist die thermische Verbindung gegenüber den herkömmlichen Varianten weit überlegen und der resultierende thermische Widerstand deutlich geringer.

Die Produktgruppe umfasst ingesamt Wärmeleitwachs zwei unterschiedlichen Varianten:

1. Als Standard-PC Variante oder
2. als mit Graphitpartikel versetzte Variante -Graph-

Die mit Graphitfasern angereicherte Variante ist elektrisch leitend und reduziert den thermischen  Widerstand noch zusätzlich. ICT Fillup-STICKs (Wärmeleitwachsstifte) eignen sich hervorragend sowohl für kleinere Produktionslose als auch für kleinere Flächen und den Serviceeinsatz.

Rückstände wie zum Beispiel bei Reparaturarbeiten lassen sich mit Isopropyl-Alkohol leicht entfernen. Dadurch proftiert der Anwender in seiner Produktion von einer sehr hohen Prozesssicherheit, welche mit herkömmlichen Methoden kaum erreichbar ist.

Mithilfe dieser unkomplizierten Thermal-Interface-Lösung können zum Beispiel CPU, IGBTs (in TO Format), sowie andere diskrete Halbleiter, LEDs, und Mikroprozessoren oder jede weitere Art von Wärmeerzeugung schnell thermisch an die Schnittstelle angebunden werden.

Achtung: Bitte beachten Sie bei der Montage, dass die Flächen sehr eben und nicht konvex/konkav sind. Kontamination mit Staub- und/oder anderen Partikeln als auch Stanzgrate an den Rändern der Kontaktflächen müssen unbedingt vermieden und entfernt werden.