ICT-Ip50/60

Die ICT-Ip50 und 60*Serie ist kosteneffizientes, elektrisch nicht isolierendes und mit einem anisotropisch hochwärmeleitenden Graphitfüllstoff angereichertes, Lösungsmittel-und silikonfreies High-Performance Phase-Change-Material.

Die Produktgruppe ist unterteilt in:

1. ICT-Ip50 (Temperaturphasenwechsel 50°C) *und Ip60 (Temperaturphasenwechsel 60°C)

und umfasst ingesamt drei Einheiten:

ICT-Ip50 (60) -G05-AL2 | ICT-Ip50 (60) -G06-AL2 | ICT-Ip50 (60) -G13-AL2

Alle drei Produkte unterscheiden sich nur anhand der unterschiedlich  2-fach oder 4-fach aufgebrachten Schichtdicke.

Eine effiziente, thermische Anbindung an die Kontaktflächen wird aber erst durch Aufbringen einer absolut gleichmäßigen Beschichtung des Phasenwechselmaterials auf beiden Seiten des Subtratliners möglich.

Durch die Entwicklung dieser einzigartigen Formulierung bietet das Interfacematerial bereits eine sehr effiziente thermische Übertragung durch Phasenänderung bei normal Betriebstemperaturen, wo während des Expansionsprozesses eine gleichmäßige Anbindungslinie beibehalten wird. Während des Temperaturhubs wird die in der Fläche eingeschlossene Luft dabei effizient nach außen hin ausgetrieben; mit dem Ergebnis, dass jegliche Oberflächenunregelmäßigkeiten oder Ebenheitsbedingungen, die über die Grenzfläche hinaus vorhanden sind, damit minimiert werden können.

ICT-Ip 50 und 60* kann zudem mittels mehrerer aufeinanderfolgender und technisch ausgereifter Fertigungsschritte in unterschiedlichen Materialdicken ICT-Ip50 (60) -G05-AL2 | ICT-Ip50 (60) -G06-AL2 | ICT-Ip50 (60) -G13-AL2 und unter Einbeziehung anderer weiterer Aluminium-Substratträger-Dicken hergestellt werden.

Mithilfe dieser Thermal-Interface-Lösung können zum Beispiel IGBTs Power-Module, diskrete Halbleiter, LEDs, Mikroprozessoren oder jede weitere Art von Wärmeerzeugung erfolgreich entwärmt werden.

Mit den unterschiedlichen lieferbaren Materialdicken ist es außerdem möglich, eine breite Palette isolierter Stromversorgungen abzudecken. Denn nur durch effiziente und zuverlässige Kontaktanbindung zwischen Wärmeverursachung und Wärmesenke kann somit auch ein optimaler Thermotransfer in den Kühlkörper oder die Gehäusewanne erfolgen.