ICT-Dp60

Die ICT-Dp60-SERIE st ein hochleistungsfähiges, elektrisch isolierendes, wärmeleitendes, Lösungsmittel-und silikonfreies High-Performance Phase-Change-Material,  welches als thermisch leitfähigen Substratträger einen Kapton® MT-Polyimidfilm verwendet.

Die Produktgruppe umfasst ingesamt vier Einheiten:

ICT-Dp60-L05-K1|ICT-Dp60-L05-K1,5 | ICT-Dp60-L05-K2|ICT-Dp60-L05-K3

Die Verbindung von wärmeleitfähigem Kapton® MT-Polyimidfilm als wärmeleitfähiger Substratträger und gleichmäßiger Dickenbeschichtung des thermoplastisch, thermisch leitenden ICT-Dp60 auf beiden Seiten, garantieren eine effiziente thermische Übertragung vor und bei Phasenänderung, als auch bei normalen Arbeitsstemperaturen während des Betriebes. Eine effiziente thermische Anbindung an die Kontaktflächen wird aber erst durch Aufbringen einer absolut gleichmäßigen Beschichtung des ICT-Dp60 Phasenwechselmaterials auf beiden Seiten des Subtratliners möglich.

Durch die Entwicklung dieser einzigartigen Formulierung bietet das ICT-Dp60 bereits eine sehr effiziente thermische Übertragung durch Phasenänderung bei normalen Betriebstemperaturen, wo während des Expansionsprozesses eine gleichmäßige Anbindungslinie beibehalten wird.

Mit dem Ergebnis, dass Luft dabei effizient ausgetrieben wird und damit jegliche Oberflächenunregelmäßigkeiten oder Ebenheitsbedingungen, die über die Grenzfläche vorhanden sind, damit minimiert werden können.

Mit Hilfe dieser Thermal-Interface-Lösung können zum Beispiel diskrete Halbleiter, LEDs, Mikroprozessoren oder jede weitere Art von Wärmeerzeugung erfolgreich entwärmt werden. Mit den unterschiedlichen lieferbaren Materialdicken ist es außerdem möglich, eine breite Palette nicht elektrisch isolierter Stromversorgungen abzudecken.

Denn nur durch effiziente und zuverlässige Kontaktanbindung zwischen Wärmeverursachung und Wärmesenke kann ein optimaler Thermotransfer in den Kühlkörper oder die Gehäusewanne erfolgen.