ICT-FSL-HR
Thermally Conductive Spacer ICT-FSL-HR
Das im speziellen Herstellungsverfahren mit wärmleitender Keramik angereicherte Silikonelastomer verfügt neben einer sehr hohen thermischen Leitfähigkeit außerdem über eine hervorragende technische Elastizität und über eine sehr hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit.
ICT-FSL-HR bietet eine exzellente thermische Performance. Der Gap-Filler-Spacer reduziert den Gesamtübergangswiderstand erheblich und sorgt für einen optimalen thermischen Pfad - für eine sehr gute thermische Performance. Durch die erstklassige Kombination sehr hoher thermischer und mechanischen Eigenschaften eignet sich das Material für ein breites Spektrum von Anwendungen; überall dort wo große Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin überbrückt werden müssen.
Produkteigenschaften für ICT-FSL-HR(*)
| Eigenschaft | Wert | Testmethode |
|---|---|---|
| Thermische Eigenschaften | ||
| Betriebstemperatur (von/bis) | von -60 bis 180 °C | OEM/ICT |
| Thermisch leitend | Ja | OEM/ICT |
| Thermische Leitfähigkeit | 8 W/m*K | ASTM D 5470 |
| Allgemeine Eigenschaften | ||
| Dichte | 3,3 g/cm³ | ASTM D 792 |
| Farbe | Gray | Visuell |
| Elektrische Eigenschaften | ||
| Durchschlagspannung | 10.00 kV/mm | ASTM D 149 |
| Elektrisch leitend | Nein | OEM/ICT |
| Mechanische Eigenschaften | ||
| Härte Shore 00 | 76 | ASTM D 2240 |