ICT-TC-GFSP-1412

Weiches, wärmeleitendes, elektrisch isolierendes 2-Schicht-Gap-Filler-Pad auf Silikonbasis

Die ICT-TC-GFSP-1412 Serie ist ein thermisch leitfähiger, elektrisch isolierender Gap-Filler-Soft-Pad 2-Schicht-Typ auf Silikonbasis (Low volatile Siloxane). Die obere Kontaktfläche ist sehr schwach haftend, die untere Seite dagegen natürlich haftend. Hier lassen sich sehr gute thermische Anbindungen aufgrund der Materialweichheit und Formanpassungsfähigkeit realisieren.

Die ICT-TC-GFSP-1412 Serie verfügt - neben einer sehr guten thermischen Leitfähigkeit - über eine hervorragende technische Elastizität sowie eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. Das Material eignet sich für ein breites Spektrum von Anwendungen; überall dort wo große Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin überbrückt werden müssen.

Produkteigenschaften für ICT-TC-GFSP-1412(*)

Allgemeine Eigenschaften
Farbe MulticolorOrange-Yellow
Material 2-Layer, Silicone Elastomere Aufbau
Dichte 1.85 g/cm³
Entflammbarkeit nach UL UL 94V-0 UL
Thermische Eigenschaften
Thermische Leitfähigkeit 1.50 W/m*K
Thermisch leitend Ja
Betriebstemperatur (von/bis) von 40 bis 150 °C
Elektrische Eigenschaften
Elektrisch leitend Nein
Durchschlagspannung >10KV/mm kV/mm

Ausführungen (*)

Bezeichhnung Dicke (mm) K/W/Inch Anmerkungen
ICT-TC-GFSP-1412-50 0,50 0,500 Gemessen von ZFW
ICT-TC-GFSP-1412-100 1,00
ICT-TC-GFSP-1412-150 1,50
ICT-TC-GFSP-1412-200 2,00
ICT-TC-GFSP-1412-250 2,50
ICT-TC-GFSP-1412-300 3,00
ICT-TC-GFSP-1412-350+ 3,50 auf Anfrage bis 8mm
* Änderungen und Irrtümer vorbehalten