ICT-TC-GFSP-1412
Weiches, wärmeleitendes, elektrisch isolierendes 2-Schicht-Gap-Filler-Pad auf Silikonbasis
Die
ICT-TC-GFSP-1412 Serie
ist ein thermisch leitfähiger, elektrisch isolierender
Gap-Filler-Soft-Pad 2-Schicht-Typ auf Silikonbasis (Low volatile
Siloxane). Die obere Kontaktfläche ist sehr schwach haftend, die
untere Seite dagegen natürlich haftend. Hier lassen sich sehr gute
thermische Anbindungen aufgrund der Materialweichheit und
Formanpassungsfähigkeit realisieren.
Die ICT-TC-GFSP-1412 Serie verfügt - neben einer sehr guten thermischen Leitfähigkeit - über eine hervorragende technische Elastizität sowie eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. Das Material eignet sich für ein breites Spektrum von Anwendungen; überall dort wo große Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin überbrückt werden müssen.
Produkteigenschaften für ICT-TC-GFSP-1412(*)
Allgemeine Eigenschaften | |
---|---|
Farbe | MulticolorOrange-Yellow |
Material | 2-Layer, Silicone Elastomere Aufbau |
Dichte | 1.85 g/cm³ |
Entflammbarkeit nach UL | UL 94V-0 UL |
Thermische Eigenschaften | |
Thermische Leitfähigkeit | 1.50 W/m*K |
Thermisch leitend | Ja |
Betriebstemperatur (von/bis) | von 40 bis 150 °C |
Elektrische Eigenschaften | |
Elektrisch leitend | Nein |
Durchschlagspannung | >10KV/mm kV/mm |
Ausführungen (*)
Bezeichhnung | Dicke (mm) | K/W/Inch | Anmerkungen |
---|---|---|---|
ICT-TC-GFSP-1412-50 | 0,50 | 0,500 | Gemessen von ZFW |
ICT-TC-GFSP-1412-100 | 1,00 | ||
ICT-TC-GFSP-1412-150 | 1,50 | ||
ICT-TC-GFSP-1412-200 | 2,00 | ||
ICT-TC-GFSP-1412-250 | 2,50 | ||
ICT-TC-GFSP-1412-300 | 3,00 | ||
ICT-TC-GFSP-1412-350+ | 3,50 | auf Anfrage bis 8mm |