ICT-TC-GFSP-1412

Weiches, wärmeleitendes, elektrisch isolierendes 2-Schicht-Gap-Filler-Pad auf Silikonbasis

Produkt-Steckbrief

Die ICT-TC-GFSP-1412 Serie ist ein thermisch leitfähiger, elektrisch isolierender Gap-Filler-Soft-Pad 2-Schicht-Typ auf Silikonbasis (Low volatile Siloxane). Die obere Kontaktfläche ist sehr schwach haftend, die untere Seite dagegen natürlich haftend. Hier lassen sich sehr gute thermische Anbindungen aufgrund der Materialweichheit und Formanpassungsfähigkeit realisieren.

Die ICT-TC-GFSP-1412 Serie verfügt - neben einer sehr guten thermischen Leitfähigkeit - über eine hervorragende technische Elastizität sowie eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit. Das Material eignet sich für ein breites Spektrum von Anwendungen; überall dort wo große Spaltmaße vom Leistungsbauteil zur Wärmesenke hin überbrückt werden müssen.

Produkteigenschaften für ICT-TC-GFSP-1412(*)

Eigenschaft Wert Testmethode
Allgemeine Eigenschaften
Farbe MulticolorOrange-Yellow Visuell
Material 2-Layer, Silicone Elastomere Aufbau OEM/ICT
Dichte 1,9 g/cm³ ASTM D 792
Entflammbarkeit nach UL 94 UL 94V-0 UL 94
Thermische Eigenschaften
Thermische Leitfähigkeit 1,5 W/m*K ASTM D 5470
Thermisch leitend Ja OEM/ICT
Betriebstemperatur (von/bis) von 40 bis 150 °C OEM/ICT
Elektrische Eigenschaften
Elektrisch leitend Nein OEM/ICT
Durchschlagspannung > >10KV/mm kV/mm ASTM D 149

Ausführungen (*)

Bezeichhnung Dicke (mm) K/W/Inch Anmerkungen
ICT-TC-GFSP-1412-50 0,50 0,500 Messung von ZFW - Measured by ZFW
ICT-TC-GFSP-1412-100 1,00
ICT-TC-GFSP-1412-150 1,50
ICT-TC-GFSP-1412-200 2,00
ICT-TC-GFSP-1412-250 2,50
ICT-TC-GFSP-1412-300 3,00
ICT-TC-GFSP-1412-350+ 3,50 auf Anfrage bis 8mm - up to 8mm on demand
* Änderungen und Irrtümer vorbehalten