ICT-TCC-ALN

ICT-TCC-ALN-200 - eine wirklich optimale und COOLE Lösung wenn es um effiziente Entwärmung für elektronische Höchstleistung geht.

Maximale Leistung gepaart mit hoher Packungsdichte sprich minimalem Raum bedeutet unweigerlich, dass elektronische Komponenten auch immer höhere Temperaturen entwickeln. Hier diktiert unweigerlich die Anwendung das bestgeeignetste TIM, denn die dabei freigesetzte Wärme muss zum Schutz der Komponenten rasch und zuverlässig abgeführt werden. Genau an diesem Punkt setzt hier die ICT SUEDWERK mit seinen High Performance Lieferanten für Aluminiumnitrid-Keramik (ALN) an und liefert mit der ICT-TCC-ALN-200  ein Produkt mit herausragenden Isolationseigenschaften und einer extrem hohen Wärmeleitfähigkeit (≥ 180 W/mK).

Typischerweise werden Keramikscheiben von 0,5 bis zu 2mm oder je nach Anwenderspezifikation noch dicker verwendet werden.

Trotz der hohen Wärmeleitfähigkeit besteht generell die Problematik, dass zur optimalen Anbindung vom Leistungsbauteil an die Wärmesenke entweder eine Metallisierung benötigt wird oder aber ein TIM in Form von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber etc. als Interfaceanbindung zu verwenden ist. Denn der optimale Thermische Pfad sprich der Wärmeübergang ist nur dann gewährleistet wenn die Thermischen Barrieren reduziert werden.

Unser Tipp: Verwenden sie reine Phase-Change-Materialien ohne Substratträger.

Ideal geeignet sind hier die ICT- Produktvarianten

• ICT-Xp45-4W-14R | Serie

oder die TC-Fill-up-STICK  Produktvarianten

• ICT-BAR-In- (oder Ac) -19G / 001 oder
• ICT-PEN-In- (oder Ac) -19G / 001